股市小百科

上市、上櫃、興櫃是台股企業掛牌的三個層級，門檻由嚴到寬依序遞減，也概略對應公司規模、流動性與投資風險的高低。

零股交易讓投資人以少於一張（1000 股）的數量買賣股票，分盤中與盤後兩種，是小資族參與高價股的管道。

ETF 是可在交易所買賣的指數股票型基金，一張背後對應一籃子成分股，用來追蹤特定指數，提供分散又低成本的投資方式。

庫藏股指公司買回自家已發行的股票，常被視為對股價有信心的訊號，但實際效果要看買回目的與執行率。

填息指股票在除息、股價被向下調整後，又漲回除息前的價位，代表配出去的股利真正落袋；若股價回不去則稱為貼息。

ADR（美國存託憑證）是外國企業在美國發行的股票替代憑證，讓美國投資人能以美元交易海外公司股票，台積電 ADR（TSM）為台灣最具代表性的案例。

以加權股價指數為標的的股價指數期貨，是台股最具代表性的衍生性商品。

臺灣證券交易所編製的發行量加權股價指數，以全體上市公司總市值加權計算，是衡量台股整體表現的主要指標。

上市公司向法人說明營運狀況與未來展望的正式會議，是台股資訊揭露制度的一環。

公司將盈餘分配給股東，股價在除權息日相應調降，投資人需在最後買進日前持有才能領取股利。

證交所與櫃買中心對交易異常個股採行的兩階段警示機制，注意股僅公布提醒，處置股則施加分盤撮合與預收券款等交易限制。

股票單日價格允許變動的上下限，台股一般上市上櫃股票為前一日收盤價的上下百分之十。

同一交易日內買進再賣出同一檔股票賺取價差的交易方式，享有證交稅減半優惠。

全名「擔保維持率」，是信用帳戶內擔保品價值與債務的比率，也是券商判斷要不要發出追繳通知、要不要處分擔保品（斷頭）的依據。

衡量當日沖銷交易在成交中所占比重的指標，數值偏高代表當日進出的資金占比大、留倉意願低，籌碼穩定性較差。

借券是法人向出借人借入股票的有價證券借貸行為，借入後可於市場賣出放空，也可用於避險、套利或還券履約。

軋空是指股價上漲迫使融券放空者被迫回補，回補買盤又進一步推升股價的連鎖效應。

未平倉量（Open Interest，簡稱 OI）指期貨或選擇權市場中，收盤後尚未反向沖銷、仍留存在市場上的契約總口數，反映多空雙方持續對峙的力道。

正逆價差是指台指期與加權指數現貨之間的價格差異，反映市場對未來走勢的預期與情緒。

融資是向券商借錢買股票、融券是借券賣出，兩者合稱信用交易，是台股散戶最常用的槓桿工具。

特定買賣主體（台股語境多指三大法人）在一段期間內買進與賣出金額的差額，買進大於賣出為買超，反之為賣超，是觀察資金流向最直接的指標。

證券自營商以自有資金在股市交易，分為自行買賣與避險兩類，是三大法人中資金量級最小但週轉最快的一群。

證券投資信託事業的簡稱，是三大法人之一，代表國內基金業者集合大眾資金投入股市的機構買盤。

在台灣股市中由境外機構投資人與陸資組成的買賣主體，合計持股市值約占台股總市值四成以上，是三大法人中資金量級最大的一群。

外資、投信、自營商合稱三大法人，每日盤後公布的買賣金額，是台股籌碼面最受關注的指標。

K 線圖上今日價格範圍與昨日完全不重疊、中間留下一段無人成交的價格空白；之後股價走回填滿該區間，稱為補缺口。

量價背離指股價與成交量的變化方向不一致，例如價格創新高但量能萎縮，常被視為趨勢動能減弱的警訊。

黃金交叉指短期均線由下往上穿越長期均線，被視為趨勢可能翻多的參考訊號；相反方向的向下穿越則稱為死亡交叉。

均線是把一段期間的收盤價平均後連成的曲線，代表這段時間內市場參與者的平均持有成本，用來判斷趨勢方向與支撐壓力。

K 線是技術分析最基礎的圖形工具，以開盤、最高、最低、收盤四個價位繪製成一根「K 棒」，用來觀察單一時間區間內多空力量的消長。

股市在一段時間內的成交股數或成交金額，是判斷價格走勢能否持續的關鍵輔助指標。

股價在特定價位遭遇買盤或賣盤聚集而反覆停留的現象，是技術分析判斷趨勢與轉折的基礎工具。

財報是公司對外揭露經營成果的財務報表，核心為資產負債表、損益表與現金流量表三大表，台股上市櫃公司須依規定按季公告。

毛利率是毛利佔營收的比率，反映公司產品「賣價減掉直接成本」後還剩多少空間，是觀察產品競爭力與議價能力的指標。

EPS 即每股盈餘，是公司稅後淨利分攤到每一股上的獲利金額，衡量獲利能力，也是計算本益比的分母。

殖利率是每股現金股利除以股價，代表買進股票後、光靠配息一年可拿回股價的百分比，是存股族衡量報酬的常用指標。

本益比是股價除以每股盈餘（EPS），代表市場願意為公司每一元獲利付出多少倍的價格，是最常見的股票評價指標。

分析師依估值模型推算出的個股未來合理價位，是研究報告中最常被媒體引用的數字。

公司在一定期間內銷售商品或提供服務所取得的收入總額，是衡量企業營運規模與成長動能最即時的指標。

多頭指趨勢向上、買方主導的市場（牛市），空頭指趨勢向下、賣方主導的市場（熊市），是描述行情大方向與操作立場的基本用語。

美債指美國政府公債，被視為全球最安全的資產，其殖利率是全球資產定價的基準，尤其牽動科技股與成長股的評價。

通膨指物價持續而普遍地上漲，通常以消費者物價指數（CPI）年增率衡量，其高低牽動央行的升降息決策，進而影響股市。

匯率是兩種貨幣的兌換比率，台股最關注新台幣兌美元的升貶，因為它同時牽動出口電子股的獲利與外資的進出。

聯準會是美國的中央銀行，透過 FOMC 會議決定政策利率，其升降息與貨幣政策牽動全球資金流向，是影響台股的關鍵外部變數。

印刷電路板（PCB）是承載與連接電子元件的基礎載體，依層數與製程精細度分為硬板、軟板、HDI 板及 IC 載板等不同等級，台灣為全球第二大生產國。

台積電開發的 2.5D 先進封裝技術，將多顆晶片透過矽中介層整合在同一基板上，是 AI 晶片量產的關鍵製程。

HBM（High Bandwidth Memory）是一種透過 3D 堆疊技術實現超高頻寬的記憶體，專為 AI 加速器與高效能運算設計，已成為 AI 時代最關鍵的記憶體技術。

封測是半導體後段製程，將晶圓廠產出的晶粒進行封裝保護與功能測試，台灣在全球封測代工市場居領導地位。

晶圓代工是半導體產業中專門承接無廠 IC 設計公司委託、負責晶圓製造的商業模式，由台積電首創，台灣在全球代工市場居主導地位。

半導體中用來儲存資料的晶片統稱，涵蓋揮發性的 DRAM 與非揮發性的 NAND、NOR Flash，以及為 AI 運算而生的高頻寬記憶體 HBM，具備強烈的景氣循環特性。

以 NVIDIA GPU 為核心的 AI 伺服器從晶片、主機板、整機組裝到散熱與電源的完整供應體系，台灣廠商在代工與零組件環節占關鍵地位。

台灣最具全球競爭力的產業體系，從 IC 設計、晶圓代工到封裝測試形成完整垂直分工，晶圓代工與封測產值均居世界第一，IC 設計居世界第二。