封測

是什麼

封測是「封裝（Packaging）」與「測試（Testing）」的合稱，屬於半導體製造的後段製程。晶圓廠完成前段晶圓製造後，將整片晶圓切割成獨立的晶粒（die），接著進入封測階段：先將晶粒以金屬、塑膠或陶瓷等材料包覆保護，並拉出對外連接的引腳或錫球，再對成品進行電性與功能測試，確保出廠晶片符合規格。

封測業務有兩種模式：整合元件製造商（IDM）自行封測，以及委外封測代工（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）。隨著半導體分工細化，多數無晶圓廠（fabless）的晶片設計公司將封測委外，造就了專業封測代工產業的崛起。

台灣封測產業的地位

台灣是全球封測代工的重鎮。全球最大 OSAT 供應商日月光投控（ASE Technology Holding，由日月光與矽品合併而成）總部位於高雄，服務全球超過九成電子業者。其他重要台廠包括專注記憶體封測的力成科技、以測試為主的京元電子，以及驅動 IC 封測領域的南茂與頎邦等。全球前十大封測廠中，台灣約占四家，整體封測產值在全球具舉足輕重地位。

先進封裝帶來的角色變化

傳統封測被視為勞力密集、附加價值較低的後段工序，但先進封裝的興起正在改寫這個印象。隨著摩爾定律趨緩，晶片效能提升愈來愈依賴封裝端的創新——將不同製程、不同功能的晶片透過 2.5D/3D 封裝、扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）、系統級封裝（SiP）等技術整合在同一封裝體內。台積電的 CoWoS 與 InFO 就是先進封裝的代表技術，也讓封測從「後段配角」變成影響 AI 晶片、高效能運算效能的關鍵環節。

常見誤解

「封測只是低階組裝，沒什麼技術門檻。」 傳統打線封裝確實技術門檻較低，但先進封裝需要精密的晶圓級對位、微凸塊（micro-bump）連接、散熱管理等技術，進入門檻極高，能提供先進封裝量產服務的廠商屈指可數。

「封測和晶圓代工是同一件事。」 晶圓代工（foundry）做的是前段晶圓製造，封測做的是後段封裝測試，兩者是完全不同的製程階段。雖然台積電等晶圓代工廠也跨足先進封裝，但傳統封測代工廠仍是獨立產業。

「封測業績完全跟著半導體景氣走。」 封測需求確實與半導體景氣高度相關，但先進封裝的成長動能來自技術升級（如 AI 晶片對 CoWoS 的需求），與傳統封測的景氣循環不完全同步。

與本站資料的關聯

封測是半導體產業鏈的核心環節，與本站每日新聞中的半導體產業動態高度相關。當新聞報導 AI 晶片供不應求、CoWoS 產能瓶頸，或封測廠法說會釋出展望時，讀者可在本站每日新聞區看到相關資訊。此外，本站大盤指數與三大法人買賣金額可輔助觀察封測族群在整體市場中的資金流向，當沖觀察區則可追蹤封測個股的短線交易熱度。

怎麼看

觀察封測產業可從幾個面向切入：一是整體半導體景氣循環，封測廠產能利用率是產業冷熱的即時指標；二是先進封裝滲透率，AI、HPC 需求推升 CoWoS 等先進封裝產能持續擴張；三是終端應用分散程度，過度集中單一應用（如手機）的封測廠在需求轉弱時波動較大。封測產業的資本支出與擴產計畫，也是判斷業者對未來需求信心的重要參考。