PCB

是什麼

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是所有電子產品中承載晶片、電阻、電容等元件並以銅箔線路連接彼此的「骨架」。沒有 PCB，再先進的晶片也無法與其他零件溝通。

PCB 的核心結構是在絕緣基材（如玻纖布加環氧樹脂）上壓合一層銅箔，再透過蝕刻留下設計好的導電線路。多層板則將數片這樣的薄板疊合壓製，層與層之間以導孔（via）連接。

依產品等級，PCB 大致分為幾個層次：

• 多層硬板：最常見的類型，從四層到數十層不等。伺服器主機板、網通設備多使用十層以上的高多層板（HLC）。
• HDI 板（高密度互連板）：線寬線距比一般多層板更細，使用微盲孔技術提高佈線密度，廣泛用於手機、平板與 AI 伺服器的高階模組。
• 軟板（FPC）：以可撓曲的聚醯亞胺為基材，用於需要彎折的空間，如手機鏡頭模組、面板連接線。
• IC 載板：PCB 中技術門檻最高的一類，線寬線距可達數微米等級，直接承載晶片並連接至主機板。依基材分為 BT 載板（用於手機 AP、記憶體封裝）與 ABF 載板（用於 CPU、GPU 等高效能晶片）。

常見誤解

「PCB 就是低階傳統產業」：這是對 PCB 最常見的誤解。一般消費性電子用的四層板確實技術成熟，但 AI 伺服器用的二十層以上高多層板、以及線寬逼近 10 微米的 ABF 載板，其製程精度與良率門檻極高，全球能穩定供應的廠商屈指可數。

「IC 載板就是一般的 PCB」：IC 載板雖然歸類在 PCB 產業，但技術規格與一般 PCB 差距甚大。IC 載板的線寬線距、層間對位精度、表面平整度要求都遠高於一般 PCB，需要獨立的無塵室與專用設備，並非一般 PCB 廠能輕易跨入。

「PCB 產值等於台廠產值」：全球 PCB 產業以中國大陸為最大生產國（2025 年陸資企業市占率約 37.6%），台灣居第二（約三成），日本、韓國緊追在後。台廠的強項在高多層板、HDI 與 IC 載板等高階產品，而非量大價低的標準板。

怎麼看

PCB 的景氣與終端電子產品需求高度連動，但不同板類的驅動力不同。2025 年以來，AI 伺服器建置潮是 PCB 產業最明確的成長動能：高多層板與 HDI 板受惠於伺服器主板與加速器模組需求，ABF 載板則因 GPU 封裝需求而持續擴產。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所數據，2025 年台灣 PCB 製造總產值約新台幣 9,157 億元，年增逾 12%；2026 年第一季產值達 2,456 億元，年增近 20%，主要來自 AI 伺服器帶動的載板、高多層板與 HDI 出貨。研究機構 Prismark 預估 2025 年全球 PCB 產值約 851 億美元，2026 年進一步成長至約 957 億美元。

觀察 PCB 產業時，與其看整體產值，不如區分「量」與「質」：標準板的競爭在成本與規模，高階板的競爭在技術與良率。當 AI 伺服器規格升級（如更高層數、更細線路），能跟上規格的廠商才能吃到單價提升的紅利。

與本站資料的關聯

PCB 是本站每日新聞與選股理由中的高頻關鍵詞。當新聞提到「AI 伺服器供應鏈」、「載板三雄」、「HDI 板需求」等題材時，背後指的就是 PCB 產業的不同板類與對應廠商。讀者可在本站每日新聞中追蹤 PCB 相關個股的題材變化，並搭配大盤指數與三大法人買賣金額觀察資金流向。當沖觀察區塊的戰績數據也能反映 PCB 個股的短線交易熱度。