2026-07-28 財經摘要

美股 27 日收盤漲跌互見，道瓊漲 262 點，但費城半導體指數重挫 2.23%，輝達跌近 5%、AMD 跌逾 5%，台指期夜盤同步大跌 708 點，台積電期貨盤後下跌 43 元，台股 28 日開盤恐延續修正格局。

費半連續重挫加上台指夜盤大跌，半導體及 AI 族群短線賣壓沉重，大盤面臨季線保衛戰。

半導體大盤

來源: 12

美國與伊朗暫停相互攻擊並重啟談判，中東緊張降溫，9 月布蘭特原油期貨重挫 8.7% 收 88.36 美元，西德州原油跌 7.5% 收 82.61 美元，美債殖利率同步回落，舒緩通膨與升息擔憂。

油價回落降低通膨壓力，有助緩解聯準會升息預期，對運輸及用油成本敏感產業為正面訊號。

地緣政治原物料

來源: 1

中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）27 日於上海掛牌首日股價暴漲 466%，引發市場擔心中國記憶體產能擴張將加劇價格競爭，美光跌 2.25%、SK 海力士 ADR 重挫 7.47%、Sandisk 暴跌 11.02%。

中國記憶體廠 IPO 引發供過於求疑慮，台系記憶體模組及製造廠短期恐受拖累，但 HBM 高階產品需求仍強。

半導體

來源: 1

外媒報導中國已開始生產自主研發的浸潤式深紫外光（DUV）曝光機，可能打破 ASML 長期壟斷，ASML ADR 重挫 5.74%，應用材料跌 3.61%，衝擊全球半導體設備供應鏈信心。

中國半導體設備自製化加速，對全球設備大廠及相關供應鏈形成中長期競爭壓力，但短期實際影響有限。

半導體

來源: 1

聯準會將於 7 月 28 至 29 日召開 FOMC 利率決策會議，CME FedWatch 顯示維持利率不變機率約 62%、升息 1 碼機率約 38%，市場關注主席華許會後談話及週三公布的 6 月 PCE 物價指數。

市場已部分消化升息預期，若 Fed 按兵不動且釋出鴿派訊號，有助穩定市場信心；若意外升息則將引發新一波賣壓。

貨幣政策

來源: 12

台積電 Q2 營收獲利雙創新高，全年營收成長上修至 40% 以上，但資本支出大幅調升至 640 億美元，加上美國亞利桑那州廠大規模擴建，市場擔憂折舊費用激增與毛利率稀釋，股價不漲反跌。

基本面強勁但短期籌碼面承壓，資本支出上修同時帶動廠務工程及設備供應鏈訂單能見度延伸至 2028 年。

半導體財報

來源: 1

台股 27 日盤中一度下探 42969 點跌 685 點，尾盤支撐買盤進場跌幅收斂，終場僅跌 20 點收 43634 點，日 K 留下長下影線，成交值縮至 7176 億元。外資買超 80.4 億元，融資大減 83.96 億元，散戶加速去槓桿。

大盤留下長下影線顯示低檔承接力道不弱，融資連續減少有助清洗浮額，若權值股止穩有機會反彈。

大盤法人動向

來源: 1

輝達 27 日大跌 4.99% 收 196.51 美元，創 6 月 5 日以來最大單日跌幅，市值降至 4.76 兆美元。蘋果逆勢上漲 1.17% 收 336.91 美元，市值達 4.95 兆美元，自 2025 年 5 月以來首度超越輝達重登全球市值龍頭。

AI 龍頭輝達短線修正但中長線 AI 需求不變，蘋果走強有助穩定科技股信心，台系蘋果供應鏈可望受惠資金輪動。

AI半導體

來源: 1

AI 超級算力中心對資料傳輸速度需求推升至 1.6T 以上，光訊號傳輸成關鍵技術，華星光（4979）及波若威（3163）27 日雙雙大漲逾 5%，聯亞（3081）漲 2.56%，光聖（6442）同步收紅，成盤面資金避風港。

矽光子及 CPO 族群受惠 AI 資料中心傳輸升級需求，法人買盤持續進駐，短線具續強動能。

AI電子零組件

來源: 1

聯電（2303）將於 7 月 29 日召開 Q2 法說會，股價自高點一路下殺近 3 成，27 日盤中一度重挫近 8%。此外環球晶（6488）爆出 1103 萬元違約交割事件，顯示高價股波動加劇下散戶操作風險升高。

聯電法說前股價弱勢反映市場對成熟製程展望保守，違約交割事件亦打擊市場信心，但利空出盡後可能出現反彈。

半導體財報

來源: 12