共被列為當沖觀察 33 次，區間 2026-06-29 ～ 2026-10-16
方向分布
歷次觀察
當沖具高度風險，投資前請自行評估，盈虧自負。「開→收」為當日開盤→收盤的差值比（當沖進場→出場視角），非今日漲跌幅；與看盤軟體對「昨收」比較的漲跌%不同。
| 日期 | 當日# | 方向 | 風險 | 開→收 | 觀察理由 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-16 | 4 | 震盪 | 高 | ▼ -0.59% 不計 | 晶圓代工與記憶體賣壓沉重，15 日大跌 6.76% 爆 14.7 萬張，但遭國家隊低接，當沖比高波動劇烈宜短進短出 |
| 2026-10-15 | 7 | 偏空 | 高 | ▼ -2.65% 命中 | 晶圓代工當沖比高約 78%，費半六連跌、台積電 ADR 重挫，半導體開盤跳空後恐續弱 |
| 2026-10-05 | 2 | 偏多 | 中 | ▼ -2.70% 未中 | 成熟製程外資買超 4,500 萬股，驅動 IC 拉貨回補題材，當沖量 7.7 萬張，位階低具補漲空間 |
| 2026-09-30 | 2 | 偏多 | 中 | ▲ +2.45% 命中 | 外資單日買超 1.5 萬張明顯回補，晶圓代工產能利用率回升題材，記憶體轉單與價格回穩預期，法人籌碼由賣轉買 |
| 2026-09-24 | 7 | 偏空 | 高 | ─ 0.00% 未中 | 記憶體代工高當沖比，隔夜費半與記憶體指標股齊跌，股價波動大、方向偏空，操作風險偏高 |
| 2026-09-17 | 3 | 偏多 | 中 | ▲ +0.99% 命中 | 記憶體與晶圓代工雙題材，9/16 三大法人買超逾 4.5 萬張居前，69.9 元低價位當沖活絡 |
| 2026-09-15 | 3 | 震盪 | 高 | ▼ -4.43% 不計 | 當沖成交量 6.3 萬張熱度高，晶圓代工族群遭半導體利空波及，上週外資買超但短線籌碼轉弱，宜震盪看待 |
| 2026-09-11 | 5 | 震盪 | 高 | ▼ -1.94% 不計 | 三大法人逆勢買超 3 萬張居前，低價晶圓代工獲法人承接，惟基本面偏弱僅短線支撐 |
| 2026-09-09 | 5 | 震盪 | 高 | ▼ -0.55% 不計 | 當沖量 11 萬張，晶圓代工受費半逆勢上漲帶動，惟個股基本面偏弱，短線震盪 |
| 2026-09-03 | 5 | 震盪 | 中 | ▼ -4.78% 不計 | 晶圓代工當沖熱門股，半導體反彈受惠，但費半僅小漲、博通盤後翻車增添變數 |
| 2026-09-01 | 2 | 偏多 | 中 | ▼ -3.80% 未中 | 當沖成交量第二達 10.2 萬張，晶圓代工產能利用率回升，半導體族群資金輪動 |
| 2026-08-26 | 6 | 震盪 | 高 | ▲ +0.57% 不計 | 晶圓代工回神帶動，當沖成交量居前段班，股價低價位易吸引短線資金進出 |
| 2026-08-25 | 7 | 偏多 | 中 | ▼ -2.13% 未中 | 外資買超 3.8 萬張居冠，晶圓代工受惠半導體景氣回溫，法人籌碼集中具支撐 |
| 2026-08-24 | 4 | 偏多 | 中 | ▲ +3.51% 命中 | 當沖成交量排行第二（8.1 萬張），晶圓代工受惠半導體景氣回溫，短線交投熱絡 |
| 2026-08-21 | 3 | 偏多 | 高 | ▲ +2.09% 命中 | 矽電容引爆先進封裝商機，晶圓代工題材發酵，8 月 20 日當沖成交量 108,281 張居第二，交投熱絡 |
| 2026-08-20 | 2 | 偏空 | 中 | ▼ -1.17% 命中 | 當沖量第二逾 9.5 萬張，外資賣超 4.85 萬張，晶圓代工族群弱勢 |
| 2026-08-19 | 3 | 偏空 | 高 | ▼ -1.04% 命中 | 當沖量逾 12 萬張，晶圓代工題材，惟外資賣超居前，籌碼偏弱 |
| 2026-08-18 | 1 | 偏多 | 中 | ▼ -7.07% 未中 | 外資連 2 週大買 31 萬張居首，當沖量 14 萬張居前 3，晶圓代工與記憶體題材，收盤 74.6 元 |
| 2026-08-17 | 1 | 偏多 | 高 | ▼ -6.63% 未中 | 8/14 當沖成交量 30.5 萬張全市場第一，外資大舉買超 14.49 萬張連 4 買。記憶體景氣復甦加上 MSCI 題材，股價 78.4 元處相對低檔，當沖比約 78% 交投極度活絡 |
| 2026-08-14 | 1 | 偏多 | 高 | ▲ +2.35% 命中 | 8/13 當沖成交量 30.6 萬張全市場第一，外資買超 5.7 萬張居買超第二。記憶體族群獲 MSCI 納入題材加持，股價 74.9 元處相對低檔，當沖比約 78% 交投極度活絡 |
| 2026-08-13 | 7 | 偏多 | 高 | ▼ -0.13% 未中 | 外資 8/12 買超第一名，當沖比約 78% 極高，晶圓代工產能利用率回升，惟波動劇烈需嚴控風險 |
| 2026-08-12 | 6 | 震盪 | 高 | ▲ +8.38% 不計 | 晶圓代工低價股，成交量 110 萬張交投熱絡，價格 67 元適合當沖，振幅 3.4% 具短線操作空間 |
| 2026-08-11 | 1 | 偏多 | 中 | ▲ +0.90% 命中 | 8/10 當沖成交量 15.7 萬張全市場第一，記憶體價格看漲題材發酵，晶圓代工產能利用率回升，短線動能強勁 |
| 2026-08-10 | 3 | 震盪 | 中 | ▲ +1.50% 不計 | 8/7 當沖成交量第二名 152,134 張，晶圓代工產能利用率回升，AI 邊緣運算需求帶動成熟製程回溫 |
| 2026-08-07 | 6 | 偏多 | 高 | ▼ -2.96% 未中 | 外資 8/6 買超 38,628 張居買超第二，低價晶圓代工股受惠成熟製程轉單，短線籌碼強勢 |
| 2026-07-24 | 4 | 偏空 | 高 | ▼ -3.90% 命中 | 7/22 當沖成交量 113,453 張全市場第二，當沖比率高達 78% 為全市場最高之一。晶圓代工產能利用率回升，但今日半導體族群隨美股承壓，高當沖比率意味多空交戰激烈，短線波動極大。 |
| 2026-07-17 | 4 | 偏多 | 中 | ▼ -4.83% 未中 | 外資連續 2 日買超且 7/16 買超 43775 張居冠，籌碼面偏多，晶圓代工二線廠受惠轉單效應，成交量能充沛 |
| 2026-07-16 | 4 | 偏多 | 高 | ▲ +2.14% 命中 | 15 日漲停且當沖成交量上市第二達 69,882 張，記憶體晶圓代工需求回溫，市場資金重新聚焦 AI 記憶體題材，短線動能強勁 |
| 2026-07-03 | 3 | 震盪 | 中 | ▲ +0.14% 不計 | 當沖量 9.2 萬張排第三，連 6 紅後高檔震盪，收 74.7 元振幅 7.4%，外資買超 3.2 萬張，記憶體價格上漲題材支撐，開盤留意是否帶量突破或壓回整理 |
| 2026-07-02 | 3 | 偏空 | 高 | ▲ +6.11% 未中 | 7/1 當沖成交量 14.5 萬張排名第三，記憶體族群因中國兆易創新降價示警全面重挫，力積電跌幅達 6% 以上，7/2 有續跌壓力但跌幅已深可留意跌深反彈機會，當沖比偏高 |
| 2026-07-01 | 3 | 震盪 | 高 | ▼ -7.36% 不計 | 當沖比高達 78.3% 為全市場最高之一，6/30 雖遭外資賣超但受惠晶圓代工漲價與 AI 封裝題材，近期外資累計賣超逾 10 萬張卻難以壓制股價，日內波動劇烈提供豐富當沖空間 |
| 2026-06-30 | 3 | 震盪 | 高 | ▼ -0.25% 不計 | 當沖比高達 78.3% 為全市場最高，6/26 當沖量 21.6 萬張排第二，但外資連日大賣超 7.3 萬張，南韓擴產壓力下多空激烈交戰 |
| 2026-06-29 | 3 | 偏多 | 中 | ▼ -1.25% 未中 | 6/26 當沖量 14.8 萬張，外資力拱 7.4 萬張掃貨為當日最狂買超之一，記憶體族群美光財報利多基本面支撐，短線超跌後籌碼沉澱，股價位於 20 至 50 元當沖效率佳 |