2026-07-03 財經摘要

7 月 2 日美股收盤分歧，道瓊上漲 594 點創歷史新高，資金從科技股轉向工業類股，那斯達克跌 0.8%，費城半導體指數大跌 5.44% 至 12,626 點，台積電 ADR 跌近 7%。

費半重挫將直接壓迫台股半導體族群開盤表現，台積電、聯電等權值股恐跳空開低，惟道瓊創高顯示資金並未全面撤退而是結構性輪動。

半導體大盤

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台指期夜盤最低來到 45,580 點，大跌逾千點，跌破 4 萬 6 整數關卡，跌幅約 2.2%，反映費半重挫與外資賣超 890 億元的雙重壓力，7 月 3 日開盤面臨嚴峻考驗。

夜盤大幅下殺預示台股開盤將跳空開低，盤中能否出現低接買盤支撐為觀察重點，4 萬 6 大關將再度接受測試。

大盤法人動向

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7 月 2 日三大法人合計賣超 842.55 億元，外資賣超 890.47 億元為最大賣壓來源，台積電遭反手賣超 1.22 萬張，鴻海除息日遭賣超 2.52 萬張連 11 賣，友達遭賣超 4.61 萬張最多。

外資連續大舉撤離，台積電由買轉賣為重要訊號，短線權值股賣壓沉重，投信逆勢買超 91 億元力挺 6 檔金融股形成對作格局。

法人動向大盤

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Fed 主席華許於葡萄牙 ECB 論壇演說重申 2% 通膨目標，立場偏鷹激勵美元走強，新台幣收 31.91 元貶 3.6 分，創近 3 個月新低，7 至 8 月股利發放旺季外資匯出壓力加重。

匯率貶值搭配外資賣超形成股匯雙殺壓力，若新台幣續貶逼近 32 元整數關卡，將進一步影響外資持有台股意願。

貨幣政策匯率大盤

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大摩發布亞太半導體深度報告，給予大中華區「有吸引力」評等，但指出半導體普漲期結束進入結構分化階段，點名穩懋、矽力-KY、環球晶、祥碩估值過高需警惕。

報告確認 AI 為半導體第一主線，首選聯發科與台積電，但 4 檔台廠估值警告將使相關個股短線承壓，市場資金將更聚焦龍頭。

半導體AI

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7 月 2 日台股下跌 274 點但機器人概念股逆勢狂飆，所羅門、達明、全球傳動、大銀微系統等 10 餘檔攻上漲停，Google 投資新創 Apptronik 人形機器人消息為催化劑。

機器人題材成盤面最強亮點，資金明顯轉向非半導體概念，短線仍有續攻動能，惟須留意連續漲停後追高風險。

AI大盤

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頻率元件龍頭晶技正式對銷售體系提出漲價方案，漲幅 10 至 30% 自 7 月 1 日生效，連續兩季調漲，二哥台嘉碩表態跟進，希華連帶受惠 7 月 2 日漲停收 87.7 元漲 9.9%。

漲價題材具體落實，頻率元件族群營運動能提升，晶技、希華、台嘉碩等短線資金聚焦，有望延續盤面主流地位。

電子零組件半導體

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富邦投顧董事長陳奕光以「狂牛遇上灰犀牛」形容下半年格局，預估上市櫃公司 2026 年獲利上修至 6.83 兆元年增 51.1%，第四季台股指數有機會挑戰 54500 點超越上半年高點。

法人看好中長期多頭趨勢未變，AI 需求、電子旺季及選舉行情三箭齊發，短線回檔視為加碼機會，有助穩定市場信心。

大盤AI法人動向

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鴻海 7 月 2 日除息每股配發 7.17 元創歷史新高，早盤填息近一成後翻黑震盪陷貼息，外資連 11 賣累計達 19.36 萬張，千億現金股利 7 月 31 日發放，股價收 239 元漲 0.83%。

除息首日貼息顯示短線賣壓沉重，外資持續棄息撤離，惟千億現金回流市場後續動向值得關注，填息進度為觀察重點。

大盤法人動向

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友達遭元大中壢等 3 家券商通報違約交割，金額達 7325.1 萬元，為今年上市個股違約交割金額第三高、第七件，6 月 30 日成交量爆增至近 90 萬張為違約來源。

違約交割事件反映短線投機過熱，面板股近期暴漲後籌碼面出現鬆動訊號，友達股價波動風險升高需提高警覺。

電子零組件大盤

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行政院會 7 月 2 日通過軍公教待遇提升方案，專業及主管加給定額調增 2000 元自 7 月 1 日起生效，明年通案調薪 4%，整體調幅 5.88% 至 11.56%，基層起薪突破 3.8 萬元。

軍公教調薪有助帶動民間企業跟進，內需消費及房市可受惠，對於零售、餐飲等內需族族群為正面挹注。

政策法規消費零售

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2026 年美國獨立紀念日適逢 7 月 4 日星期六，美股 7 月 3 日星期五補假休市一天，台股今日開盤無美股收盤指引，僅能參考前一日費半重挫及台指期夜盤表現。

美股休市意謂今日台股缺乏外部連動參考，盤勢將由內資主導，投信買超方向及本土資金動向為觀察重點，波動可能加劇。

大盤

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