2026-10-01 財經摘要

加權指數收在 47,940.13 點，上漲 308.17 點、漲幅 0.65%，成交值 8,756.73 億元，電子、傳產、金融權值股同步收紅，多方續控中期走勢發球權。

季底作帳與電子傳產輪動帶動大盤走強，量能同步放大，短線多方氣勢延續。

大盤法人動向

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道瓊收 50,908.79 點跌 0.86%、標普 500 收 7,652.03 點跌 0.25%，那斯達克收 26,861.06 點漲 0.24%，費城半導體指數逆勢上漲 1.32%，反映 AI 晶片需求仍強。

美債殖利率高檔壓抑權值股，但科技與半導體相對抗跌，對台股電子股形成多空拉鋸。

半導體大盤

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美國 10 年期公債殖利率續攀至 5.29% 附近，創多年新高，高本益比科技股與利率敏感型金融股評價承壓，市場聚焦後續 FOMC 利率決議走向。

殖利率高檔將持續壓抑高本益比成長股估值，台股聯發科、大立光等需留意評價重整壓力。

貨幣政策半導體

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三大法人 9/30 呈現外資買超 834,830 張、投信買超 45,187 張、自營商賣超 291,336 張，外資加碼群創、友達、力積電、中鋼、台泥等族群。

外資轉為買超且鎖定面板與傳產權值股，法人資金回籠有利指數續穩。

法人動向大盤

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鴻海 10/1 下午召開法人說明會，聚焦 AI 機櫃業務，近 3 月營收年增逾五成，GB 系列季增 300%，法人上修 EPS 至 25 元以上，外資持續加碼。

AI 伺服器與機櫃需求強勁，法說若釋出正面展望，可望帶動 AI 供應鏈族群表現。

AI法人動向

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台達電 10/5 將向 Jefferies 線上說明第二季財報，AI 伺服器電源與液冷散熱需求攀升，Q2 每股盈餘 9.68 元創新高，毛利率 35.64%，外資美林、摩根大通買超領頭。

AI 電源與散熱為資料中心剛需，高毛利產品占比提升支撐獲利，供應鏈可望受惠。

AI電子零組件

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中美「對等降稅」協議達成後，台灣電子零件、連接器與五金廠商受惠轉單機會浮現，法人預期第四季訂單能見度提升，PCB、FPC 等族群受關注。

貿易緊張緩解與轉單效應，有利電子零組件、連接器供應鏈第四季營運。

電子零組件地緣政治

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美國勞工統計局 10/1 公布 9 月 ISM 製造業就業指數，預期值 51.5、前值 51.2，同時 BEA 發布 8 月貿易統計，為判斷美國經濟健康度的重要參考。

數據若優於預期將強化經濟韌性，反之可能強化聯準會寬鬆預期，影響盤中波動。

大盤貨幣政策

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台股 9/30 以玻璃陶瓷、電器電纜、塑膠類股表現最亮眼，類股漲幅分別達 3.94%、3.76%、3.64%，南亞、台塑化等塑化股獲法人買盤進駐。

塑化與傳產股受法人資金追捧，傳產輪動補漲，短線仍有續強空間。

傳產原物料

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9/30 上市外資及陸資買超前 20 名，群創 99,099 張、友達 67,780 張、力積電 58,591 張、中鋼 54,064 張、台泥 52,829 張，面板與晶圓代工獲集中加碼。

外資集中回補面板、記憶體與傳產，量能放大有利短線當沖與波段操作空間。

法人動向半導體

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10/1 多家公司召開法說會，廣華-KY(1338)、冠德(2520)、根基(2546)、晟銘電(3013)等陸續登場，AI 機櫃與營建族群動向成盤面焦點。

法說內容將主導個股短線走勢，AI 相關供應鏈若釋出正面展望可望帶動族群輪動。

AI營建房市

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