2026-09-03 財經摘要

美股 9 月 2 日終結連三跌，道瓊上漲 0.56%、那斯達克漲 0.45%、費半漲 0.45%，輝達大漲 3.21% 領軍，戴爾跳升逾 15%，AI 算力需求信心回溫。

隔夜美股反彈，AI 硬體鏈走強，有助台股相關族群開盤氣氛轉正向。

AI半導體

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美伊衝突推高油價與美債殖利率，台股 9 月 2 日在台積電、台達電等權值股領跌下，終場重挫 784 點、收在最低 46,164 點，外資單日賣超 913 億元。

外資大舉撤出、指數收在最低，短線籌碼轉弱，反彈力道待觀察。

大盤法人動向

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美國空襲伊朗境內目標，伊朗反擊美軍基地，為近幾周最嚴重衝突，加深原油供應中斷疑慮，布蘭特原油聞訊飆至 95 美元、WTI 漲逾 5%。

油價急升推高通膨預期與美債殖利率，壓抑高估值科技股評價。

地緣政治原物料

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輝達斥資 35 億美元認購聯發科海外可轉換公司債，包下近九成額度，雙方深化 NVLink Fusion、客製 XPU 與車用合作，聯發科 9 月 1 日跳空漲停。

輝達入股強化聯發科 AI ASIC 前景，IC 設計族群中長線題材延續。

半導體AI

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SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日登場，逾 1,300 家廠商參展，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet 與先進封裝為焦點，AI 驅動半導體新成長循環。

展會題材帶動矽光子、先進封裝與設備供應鏈短線關注度。

半導體AI

來源: 1

戴爾財報強勁，高層在法說會連喊三次「DRAM、DRAM、DRAM」缺到爆，AI 伺服器需求帶動記憶體供給緊俏，市場解讀記憶體漲價潮可望延續。

記憶體缺貨訊號明確，有利台系 DRAM 與記憶體模組族群。

半導體財報

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SK 海力士矽晶圓採購量年增 104%，反映記憶體擴產需求強勁，上游矽晶圓、材料與設備供應鏈可望迎來漲價潮，台系供應商受惠。

矽晶圓與半導體材料需求增溫，上游供應鏈具漲價題材。

半導體

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日銀官員鷹派喊話，9 月升息幾成定局，幅度未必僅 1 碼，市場關注日圓走勢與全球資金流向，對亞股與台股外資動向形成變數。

日銀升息預期升溫，日圓走強可能影響外資風險偏好，需留意資金面。

貨幣政策匯率

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台股重挫之際金融股相對抗跌，台新金、新光金法說後股價創高，凱基金、玉山金同登天價，資金轉向防禦性金融股避險。

金融股具防禦性，油價與殖利率走高使資金輪動至大型金控。

金融

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馬斯克加持加上 SEMICON 開展，機器人族群 9 月 2 日點火，大銀微系統一度飆漲 8%，機器人與自動化供應鏈成為盤面少數亮點。

機器人題材受馬斯克與展會雙重催化，相關供應鏈短線具動能。

AI電子零組件

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博通公布 2026 財年第三季財報，財測未及市場預期，盤後股價下滑約 3%，市場對 AI 晶片整體指引轉趨保守，IC 設計與半導體設備恐承壓。

博通指引不及預期，AI 晶片族群短線可能承受連帶壓力。

半導體財報

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美國 8 月 ADP 私部門新增就業僅約 3.8 萬人，遠低於預期，市場解讀為 Fed 可能加速降息的正面訊號，周五非農就業報告成關鍵驗證指標。

就業降溫強化降息預期，但景氣走弱疑慮並存，市場反應分歧。

貨幣政策

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