2026-06-29 財經摘要

（6/26）加權指數開低走低，終場重挫 1683.50 點收 44571.76 點，跌幅 3.64%，成交量 1 兆 5498 億元，盤中觸發違約交割 1.67 億元，融資單日驟減 200 億元。

融資斷頭與違約交割顯示槓桿去化加速，短線籌碼雖沉澱但信用風險升溫，下週一開盤續測 45000 點支撐。

大盤

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（6/26）道瓊收 51920.62 點小漲 0.14%，標普 500 收 7357.49 點微跌 0.01%，那斯達克收 25358.60 點跌 0.46%，費城半導體重挫 737.30 點收 13203.57 點跌幅 5.29%，輝達、美光領跌。

費半失守波段均線，亞太晶片供應鏈情緒受壓，台股半導體族群週一開盤面臨補跌壓力。

半導體大盤

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（6/26）美光第三季營收 414.6 億美元年增 346%，非 GAAP 每股盈餘 25.11 美元，毛利率 84.9% 創新高，2026 年 HBM 產能全數售罄，惟股價單日重挫 6.69%，呈現健康換手。

美光基本面強勁確認記憶體超級週期，但短線獲利了結壓力使台股記憶體族群 6/26 遭無差別血洗，下週可望重新吸引資金。

半導體財報

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（6/26）外資賣超 1431.89 億元、自營商賣超 707.34 億元，投信逆勢買超 83.95 億元，法人合計賣超 2055.28 億元，外資連續賣超，投信逢低布局金融與傳產。

外資提款力道猛烈，但投信進場護盤顯示本土資金仍有承接意願，週一續觀察外資賣壓是否趨緩。

法人動向

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（6/29）台指期夜盤收 44995 點上漲 543 點漲幅 1.22%，美股期指跌深反彈帶動，台積電期貨與 ADR 相對抗跌，市場恐慌情緒週末期間有所消化。

夜盤反彈顯示短線超跌後技術性修復啟動，但須確認日盤能否延續，關鍵在台積電與廣達等權值股止穩。

大盤

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（6/26）博通與 OpenAI 共同開發推理晶片「Jalapeno」，開發週期僅 9 個月，目標 2026 年底部署，AI 晶片市場從訓練端擴張至推理端客製化 ASIC。

中長線 ASIC 需求擴大對世芯-KY(3661)等台廠 ASIC 供應鏈正面，短線可能重新評估世芯-KY 定位。

半導體AI

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（6/26）台股融資餘額單日減少約 200.75 億元降至 5909.26 億元，創今年最大單日減幅，暴跌引發斷頭與槓桿恐慌潮，籌碼迅速沉澱。

融資大減代表槓桿去化加速，籌碼面有利築底，但短線違約交割風險仍需觀察，不宜過早搶反彈。

大盤

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（6/26）群創(3481)遭外資賣超 15.2 萬張居賣超之首，但當沖成交量達 40.7 萬張居台股第一，友達(2409)當沖量 40 萬張緊追在後，力積電(6770)當沖量 14.8 萬張。

面板與記憶體族群外資提款但當沖熱度不減，顯示短線籌碼換手積極，週一續觀察外資賣壓與當沖力道消長。

電子零組件法人動向

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（6/26）投信逆勢買超 83.95 億元，個股買超以第一金(2892)20870 張居首，遠東新(1402)15871 張次之，台灣高鐵(2633)11229 張，資金轉向低基期防禦型與高息股。

投信進場訊號有利金融與傳產族群相對抗跌，週一若大盤續測底，金融傳產可望成為資金避風港。

法人動向

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（6/29）美而快(5321)、迅杰(6243)、霖宏(5464)、雍智科技(6683)自 6/29 起處置，撮合頻率縮減；科嶋(4542)、九豪(6127)等 4 檔處置期滿恢復正常撮合。

處置股限制當沖操作空間，解禁股恢復流動性可能吸引短線資金進場，當沖選股須避開處置股。

大盤

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（6/26）台積電(2330)將於 7 月 16 日舉行第二季法人說明會，外資在法說會前密集上調目標價至 3300 元以上，瑞銀看好第二季與第三季營收毛利率達標，全年成長預期同步上修。

法說會前外資看好心態明確，台積電下週若止穩有助大盤築底，法說會行情預期提前發酵。

半導體法人動向

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（6/26）蘋果面臨晶片上游漲價壓力無預警調高消費硬體售價，蘋果股價逆勢上漲 3.14%，亞馬遜上漲 2.50%，資金出現離芯入軟的結構性輪動。

資金自半導體轉向軟體與消費電子，台股蘋果概念股如大立光(3008)可能受惠資金移轉，短線觀察盤面輪動方向。

半導體大盤

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