2026-09-23 財經摘要

美股 9 月 22 日漲跌互見，道瓊下跌 185.14 點或 0.36% 收 51863.69 點，那斯達克上漲 0.45% 收 27244.28 點再創歷史收盤新高，標普 500 大致持平收 7764.64 點，呈現科技強、傳統權重弱的分化格局。

科技與 AI 持續強勢支撐台股電子族群，但道瓊與金融權重走弱，顯示市場並非全面性上漲，追價需審慎。

半導體大盤

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台股 9 月 22 日開高狂飆，盤中一度大漲 882.69 點衝上 48601.53 點改寫歷史新高，但隨獲利了結賣壓出籠與中秋連假將至，終場虎頭蛇尾收 47800.17 點僅小漲 81.33 點，櫃買指數收 415.17 點。

大盤開高走低留長上影線，短線高檔賣壓浮現，但三大法人全數站在買方，回檔尚屬健康整理。

大盤法人動向

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經濟部 9 月 22 日公布 8 月外銷訂單 1029.6 億美元，創歷年單月首度突破千億美元，年增 71.4%，連續 19 個月正成長，電子與資通訊產品年增 83.9% 至 100.5%，美國為最大訂單來源。

電子與資通訊出口需求強勁，基本面支撐台股電子族群後市，AI 與高效能運算動能延續。

電子零組件財報

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友達 9 月 22 日再拉第二根漲停收 36.65 元，成交量爆 115 萬張創 16 年新高，外資由賣轉買狂掃 23.5 萬張；市場傳出台積電、英特爾有意與友達合作先進封裝與玻璃基板，群創、彩晶同步走強。

面板雙虎切入半導體封裝題材發酵，外資大舉回補，惟合作傳聞尚未證實，短線屬題材炒作需留意追高風險。

電子零組件法人動向

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高盛最新報告指 AI 晶片需求爆發，ABF 載板供需缺口將由今年下半年 14% 擴至 2028 年 51%，欣興、南電攻上漲停，景碩大漲逾 9%，臻鼎-KY 勁揚約 6%，主因台積電 CoWoS 先進封裝持續擴產。

高階載板供應緊張訊號升溫，外資調升目標價，載板族群獲資金追捧，產業趨勢明確。

半導體AI

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信驊 9 月 22 日跳空開高，以 21800 元漲停價開出創歷史新高，成為台股史上首支突破 2 萬元的個股，單日上漲 1980 元，股價改寫台股新紀錄，帶動高價 IC 設計族群氣勢。

伺服器遠端管理晶片需求強勁，高價股創新高顯示市場風險偏好仍高，惟漲多後需留意高檔震盪。

半導體AI

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聯發科 9 月 22 日推出個人運算平台首款旗艦 SoC Dimensity CX C10 Max，採用台積電 3 奈米製程，為高階超便攜 Googlebook 提供效能，搶攻 AI 筆電市場，與輝達、超微競逐 PC 運算版圖。

聯發科切入高階 AI 筆電與 PC 運算領域，3 奈米製程產品增添成長動能，相關供應鏈可望受惠。

半導體AI

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聯準會官員穆薩萊姆與古爾斯比 9 月 21 日接連警告，通膨源自需求過熱、服務通膨不易消退，若未明顯降溫可能需進一步升息，市場最新預期 12 月再升息機率已達約 90%。

升息預期升溫壓抑風險性資產評價，美債殖利率維持高檔，對高估值科技股形成潛在壓力。

貨幣政策大盤

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沙烏地東向西輸油管重啟、荷姆茲海峽原油流量增加，加上伊朗表態可七天內重開海峽，供應端風險溢價消退，布蘭特原油 9 月 22 日跌破 100 美元收 99.25 美元，WTI 收 94.99 美元。

油價回落緩解通膨壓力，降低「油價上漲帶動 Fed 升息」的風險鏈，對股市與科技股評價為正面訊號。

原物料貨幣政策

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不只輝達，ASIC 需求爆發帶動 CoWoS 先進封裝超級行情，瑞銀大幅上修 CoWoS 產能預估年增近 7 成，台積電先進封裝擴產壓力持續，相關設備與載板供應鏈同步受惠。

先進封裝產能緊張確立，台積電及封裝供應鏈訂單能見度提升，延續半導體族群多頭氣勢。

半導體AI

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陽明 9 月 22 日法說指出，第四季海運淡季貨量緩步走緩，但荷姆茲海峽通行與管理權仍無共識、情況嚴峻，加上塞港使供需結構相對穩定，整體淡季僅呈現緩步修正。

紅海地緣風險未解支撐運價，貨櫃航運供需維持穩定，但淡季效應仍將壓抑旺季動能。

航運物流地緣政治

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AI 代理熱潮持續發酵，超微（AMD）9 月 22 日股價飆近 10%，市值首度突破 1 兆美元，一年狂飆 185%，Meta 旗下 Muse AI 助手登上 iOS 下載榜首，資金持續湧向 AI 半導體與應用供應鏈。

全球 AI 資本支出與商業化加速，晶片股全面走強，為台股 AI 伺服器與半導體供應鏈提供正面氛圍。

AI半導體

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