2026-10-06 財經摘要

台股 5 日開高走高，終場大漲 1236 點收在 49712 點，改寫史上收盤新高，距離 5 萬點大關僅一步之遙；成交金額放大至 12110 億元。

AI 概念股全面走強，台積電盤中創 2580 元新天價，權值股同步推升指數，短線多頭氣勢強勁。

大盤

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美股 5 日全面上揚，道瓊小漲 0.18% 收 51267 點，標普漲 0.66% 收 7773 點，那斯達克漲 1.05% 收 27477 點創新高，費半漲 0.27% 收 13172 點；台積電 ADR 漲 2.75% 再創新高。

科技股領漲、風險偏好回升，費半與台積電 ADR 同步走強，有利台股電子權值股開盤表現。

大盤半導體

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鴻海 5 日公布 9 月營收達 1 兆 1586 億元，月增 25.7%、年增 38.42%，成為台灣史上首家單月營收突破兆元的企業，第 4 季 AI 營運展望續看好。

營收創新高反映 AI 伺服器與消費智能產品拉貨強勁，帶動電子權值與零組件供應鏈題材加溫。

電子零組件財報

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台股 5 日三大法人合計買超 764.5 億元，其中外資及陸資大買超 719 億元，投信賣超 63.9 億元，自營商買超逾百億元；外資期貨淨空單仍達 7.7 萬口。

外資現貨大舉回補為推升指數主要力道，惟期貨空單偏高，須留意短線高檔籌碼鬆動風險。

大盤法人動向

來源: 1

繼英飛凌、安森美相繼調漲後，台廠強茂、台半、德微、尼克森等規劃 10 月起調漲非合約產品價格 10% 至 15%，AI 資料中心高壓大功率元件需求持續推升。

國際大廠帶頭漲價確立漲價循環，台廠可望受惠報價上調帶動毛利，功率半導體族群具漲價題材。

半導體原物料

來源: 12

外媒報導台積電正評估與馬斯克旗下 Terafab 合作，協助營運德州晶圓廠；馬斯克回應證實雙方正商討，合作模式尚未定案，短線提供題材想像空間。

若接軌 Terafab 可降低客戶自建產能風險，助先進製程在美落地，惟仍屬早期討論，實質貢獻待觀察。

半導體

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美國 10 年期公債殖利率漲至 5.34%，30 年期升至 5.69%，雙雙改寫 2002 年以來新高；美元指數同步走升至 102.19，油價則回落逾 2%。

長天期殖利率高檔對高評價科技股估值形成壓抑，惟美股仍創高顯示市場風險偏好尚穩，需留意殖利率續升風險。

貨幣政策匯率

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美國 9 月非農就業僅新增 2.9 萬人，遠低於預估 9 萬人，失業率升至 4.2%，平均時薪年增降至 3.0%；數據公布後市場下修聯準會 10 月升息押注至約兩成。

就業降溫緩解升息警報，市場解讀升息節奏可能放慢，帶動上周五費半勁揚 2.4% 與全球風險資產反彈。

貨幣政策大盤

來源: 1

受 AI 伺服器與高速運算需求帶動，ABF 載板供給緊張延續，5 日欣興大漲 7.41% 收 1305 元，南電、景碩、臻鼎-KY 同步創高，PCB 與載板族群短線資金焦點。

高階載板供需偏緊支撐報價與稼動率，強勢族群可望延續，惟急漲後不宜追高。

電子零組件

來源: 1

大立光將於 10 月 8 日召開法說會，市場聚焦 iPhone 18 拉貨動能與 CPO 光纖陣列試量產進度，公司先前表示 9 月拉貨優於 8 月，法說前可留意資金動向。

法說會將釋出旺季展望，若拉貨與光學升級題材明確可望帶動光學族群，短線為個股事件催化。

電子零組件財報

來源: 1

華為與高通宣布達成多年期專利交叉許可協議，涵蓋 5G、運算、AI 與網路領域，高通並將收購華為部分美國專利，反映全球半導體專利版圖重整。

雙方專利和解降低訴訟不確定性，有利高通營運與半導體產業供應鏈穩定，對台廠影響屬間接。

半導體

來源: 1