2026-10-02 財經摘要

台股 1 日收盤上漲 413.36 點、漲幅 0.86%，終場以 48,353.49 點作收，再創收盤指數新高，成交量 8,374 億元；台積電收 2,510 元、上漲 30 元，貢獻大盤約 200 點。

多方資金轉進被動元件及 ABF 載板族群，指數站穩所有均線之上，法人看好第 4 季多頭行情。

大盤

來源: 1

美股 1 日歷經震盪後小幅收高，道瓊漲 20.51 點收 50,926 點、標普漲 0.2%、那指漲 0.1%；費半漲 1.6%，美光漲 3%、輝達漲 1.1%、台積電 ADR 漲 0.7%。

Fed 官員釋出不急升息訊號，美光財報與展望優於預期並取得 320 億美元客戶採購承諾，記憶體供不應求。

半導體大盤

來源: 1

美光台中 HBM 先進封裝二廠本月啟用，並擴建銅鑼、桃園、台南廠區；國科會宣布南亞科拍板進駐南科屏東園區，記憶體在台投資同步加碼。

記憶體龍頭加碼台灣先進製程與 HBM 封裝，帶動相關設備、封測供應鏈接單動能。

半導體

來源: 1

甲骨文傳拿下騰訊五年海外 AI 算力租賃協議，總金額上看 70 億美元（約新台幣 2,235 億元），鴻海、神達、廣達等 AI 伺服器代工大廠接單動能再度衝高。

中國大廠加大 AI 算力取得，台灣伺服器代工供應鏈直接受惠，營運能見度提升。

AI

來源: 1

彭博報導，台積電除考慮在美國德州興建新園區外，也曾與新加坡政府洽談半導體投資，使新加坡成為海外擴廠潛在選項之一。

海外擴廠布局分散地緣風險，惟資本支出規模與進度仍待官方證實，對短期股價影響有限。

半導體地緣政治

來源: 1

標普全球公布，台灣 9 月製造業採購經理人指數升至 56.7，創 2021 年 8 月以來最快擴張速度、高居亞洲之冠，連十個月站穩擴張區間。

AI 需求帶動製造業持續升溫，惟訂單增加使供應延宕加劇，成本壓力仍是隱憂。

大盤

來源: 1

多頭資金轉進被動元件及 ABF 載板，國巨領軍華新科、禾伸堂、堡達勁揚；外資看好南電上漲帶動欣興、景碩走強，成交金額大且走高。

MLCC 漲價與 AI 需求回升，外資單日大買國巨逾 2.3 萬張，被動元件族群重新起飛。

電子零組件法人動向

來源: 12

台廠 9 月營收將密集出爐結算第 3 季實績，緊接著 10 月中旬台積電法說會，將為第 4 季營運展望與先進製程資本支出定調。

法人看好台積電法說行情起跑，外資齊唱旺，股價具重新評級潛力。

半導體財報

來源: 1

市場等待周五公布的 9 月就業報告，經濟學家預估非農就業增加 9 萬人、失業率維持 4.1%；FedWatch 顯示 10 月升息機率已降至約 28%。

就業數據與美債殖利率走勢將牽動聯準會政策預期，短線影響外資風險偏好。

貨幣政策

來源: 1

中東情勢升溫推升油價，紐約西德州原油上漲 2.7% 收 92.87 美元，布蘭特原油大漲 4.4% 收 102.31 美元，標普 500 能源股漲 1.9% 表現最佳。

油價上漲加深通膨疑慮，能源股受惠，惟整體盤勢受壓抑。

原物料地緣政治

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美國 10 年期公債殖利率一度逼近 5.34% 創 2002 年以來最高，隨後回落至 5.233%；2 年期殖利率連三日下跌，法國財政疑慮帶動避險需求。

美債殖利率居高不下壓抑高本益比族群，惟回落後有助緩解估值壓力。

貨幣政策

來源: 1