2026-09-02 財經摘要
上架 09-02 07:22
加權指數
46,164.72
▼ -784.00 (-1.67%)
成交 0.98 兆
三大法人買賣金額 (上市,單位:億元)
外資
買進 3,122.2/賣出 4,035.7
賣超 913.5
投信
買進 205.2/賣出 238.3
賣超 33.2
自營商
買進 386.1/賣出 589.7
賣超 203.6
重要新聞摘要
1
輝達投資聯發科 35 億美元 ECB 聯發科跳空漲停鎖死 4315 元
利多
輝達認購聯發科 35 億美元海外可轉換公司債,票面利率 0%,雙方深化 AI 與次世代晶片合作,聯發科 1 日跳空漲停一價到底,集團達發、亞信、九暘同步漲停。
輝達以零利率資金背書聯發科 AI 晶片霸主地位,帶動半導體與 AI 伺服器族群全面走強,為台股 9 月開門紅核心引爆點。
半導體AI
來源: 12
2
台股 9 月開門紅 加權指數大漲 820 點收 46948 點創近 2 個月高
利多
台股 1 日由聯發科、台積電領軍開高走高,終場上漲 820.25 點、漲幅 1.78%,收在 46948.72 點,成交值 1 兆 810.25 億元,電子、水泥、紡織、機電類股強勢。
指數突破波段新高,量能回溫,多方主控中期走勢,惟隔日美股收跌恐壓抑追價動能。
大盤
來源: 1
3
美股 9 月開門黑 道瓊跌 419 點 那斯達克挫 1.03% 費半重挫逾 2%
利空
美股 1 日連跌 3 個交易日,道瓊收 52766 點跌 419 點、標普跌 54 點、那斯達克跌 271 點,費城半導體指數重挫逾 2%,中東緊張與油價飆升推升避險情緒。
美股全面收跌、費半重挫,恐壓抑台股半導體與 AI 族群開盤表現,短線追價風險升高。
大盤貨幣政策
來源: 1
4
中東緊張局勢升溫 紐約期油升穿 90 美元 布蘭特原油漲逾 4.6%
利空
美軍對伊朗發動新一輪打擊,荷姆茲海峽能源運輸受阻疑慮升高,油價 1 日大漲,紐約期油升穿 90 美元創逾 1 個月新高,布蘭特原油單日漲幅約 4.6%。
油價飆升重燃通膨預期,市場對 Fed 降息押注轉趨審慎,高估值科技股承壓,能源與塑化上游相對受惠。
原物料地緣政治
來源: 1
5
三大法人買超台股 561.38 億元 外資買超 267 億
利多
台股 1 日三大法人合計買超 561.38 億元,其中外資買超 267.08 億元、投信買超 136 億元、自營商買超 163.3 億元,法人資金同步回流推升指數。
法人同步大舉買超,籌碼面轉強,惟外資期貨空單回補力道為後續觀察重點。
法人動向
來源: 1
6
美債殖利率逼近 5% 10 年期衝破 4.75% 創近 8 個月新高
利空
美國長天期公債殖利率持續攀升,10 年期美債殖利率 1 日盤中升破 4.75%,最高達 4.757%,創 2025 年 1 月以來新高,市場對高利率環境警戒升高。
殖利率走高壓抑高估值成長股評價,Fed 9 月升息機率增至約 68%,資金面轉趨緊縮。
貨幣政策
來源: 1
7
台指期暴拉 1176 點 外資空單被迫回補 期現貨轉正價差 204 點
中性
台指期 1 日終場大漲 1176 點、漲幅 2.56%,收 47153 點,期現貨由逆價差轉為正價差 204.28 點,外資先前累積 8 萬多口空單被迫停損回補,形成軋空行情。
期貨領漲現貨顯示多頭亢奮,惟外資空單退場速度與後續未平倉口數為行情延續關鍵。
大盤法人動向
來源: 1
8
蘋果庫克時代落幕 特納斯接掌執行長
中性
蘋果執行長庫克正式交棒,特納斯接任掌舵,庫克告別信強調「這不是道別」,市場關注蘋果秋季發表會與新領導層對供應鏈的影響。
蘋果領導層交接屬長期變數,短期對台系蘋果供應鏈影響有限,秋季新品為觀察重點。
消費零售財報
來源: 1
9
半導體出口飆升 南韓 8 月出口大增近 7 成
利多
南韓 8 月出口受半導體需求強勁帶動大幅成長近 7 成,反映全球 AI 與記憶體需求持續暢旺,對台系半導體供應鏈具正向示範效果。
全球半導體景氣持續擴張,台系晶圓代工、記憶體與封測族群可望受惠外溢需求。
半導體
來源: 1
10
高盛上修人形機器人展望 2035 年上看 650 萬台
利多
高盛大幅上修人形機器人市場預測,估 2035 年出貨量達 650 萬台,每台背後藏 6000 美元半導體商機,AI 機器人供應鏈長期成長動能受矚目。
人形機器人題材升溫,帶動伺服馬達、感測器與 AI 晶片等相關供應鏈長期想像空間。
AI電子零組件
來源: 1
11
荷姆茲海峽幾乎停擺 船隻通行量僅剩個位數
利空
中東衝突升高導致荷姆茲海峽能源運輸受阻,船隻通行量銳減至個位數,全球原油與航運供應鏈風險急遽上升。
能源運輸受阻推升油價與運價,航運股短線受惠,但通膨升溫對整體盤勢構成壓力。
航運物流地緣政治
來源: 1
12
台積電 3DFabric 異質整合加速 AI 運算 助散熱冷卻
利多
台積電於 SEMICON Taiwan 揭示 3DFabric 異質整合技術加速 AI 運算,並協助散熱冷卻,先進封裝與散熱供應鏈持續受惠 AI 需求。
先進封裝與散熱為 AI 伺服器關鍵環節,台積電技術推進帶動相關供應鏈訂單能見度提升。
半導體AI
來源: 1
當沖觀察台股
當沖具高度風險,投資前請自行評估,盈虧自負。
「開→收」為當日開盤→收盤的差值比(當沖進場→出場視角),非今日漲跌幅;與看盤軟體對「昨收」比較的漲跌%不同。
| # | 代號 | 名稱 | 方向 | 風險 | 開→收 | 觀察理由 |
| 1 |
2303 |
聯電 |
偏空 |
中 |
▼ -4.18%
命中
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當沖量居冠達 10.4 萬張,9/1 隨大盤走強,惟美股費半重挫逾 2% 恐壓抑半導體族群,開盤易承壓 |
| 2 |
1312 |
國喬 |
震盪 |
中 |
▲ +0.33%
不計
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油價飆升推升 SM/ABS 原料成本,塑化報價有跟漲空間,但下游需求疲弱,多空拉鋸 |
| 3 |
2489 |
瑞軒 |
震盪 |
高 |
▼ -0.59%
不計
|
當沖熱門股,面板報價回溫帶動,惟大盤隔日開高走低風險高,短線波動加劇 |