2026-09-21 財經摘要

Fed 於 9/16 以 12 比 0 全票通過升息 1 碼，為 2023 年 7 月以來首度升息，最新點陣圖顯示官員預期年底前至少再升息一次，貨幣政策維持偏緊。

升息利空已於週四美股反彈中消化，惟點陣圖偏鷹、高利率環境恐延續至 2027 年，壓抑後續資金動能。

貨幣政策大盤

來源: 12

美股 9/18 收盤呈現漲跌互見，道瓊下跌 0.19% 至 51,680 點，標普 500 小漲 0.16%，那斯達克上漲 0.39%，費城半導體指數續漲 2.78% 至 11,921.69 點，半導體仍為多頭主軸。

費半連兩日大漲、台積電 ADR 同步走強，對今日台股半導體與 AI 族群形成正面帶動。

半導體大盤

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加權指數 9/18 大漲 892.75 點、漲幅 1.93%，收在 47,180.75 點，成交值 1 兆 750.65 億元，上漲 1,623 檔、下跌 540 檔，指數重新站上 4 萬 7 千點關卡。

量價齊揚、站回月線之上，多頭氣勢轉強，惟連續大漲後短線須留意獲利了結賣壓。

大盤法人動向

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台股 9/18 三大法人同步買超，合計買超 1165.86 億元，其中外資及陸資買超 869.94 億元、為史上第 5 大單日買超紀錄，投信買超 52.89 億元、自營商買超 243.03 億元。

外資大幅回補集中市場，籌碼面明顯轉佳，有利指數維持多頭格局。

法人動向大盤

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ASIC 廠創意（3443）9/18 強攻漲停 7,150 元，首度突破 7,000 元大關、再創歷史新高，受惠北美大型 CSP 客戶新一代 AI ASIC 專案推進，投信連續 8 個交易日買超達 1,186 張。

AI ASIC 需求升溫、投信連買，高價 IC 設計族群成為資金追逐焦點，惟短線漲幅已大。

半導體AI

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華邦電（2344）宣布以 11.2 億美元全現金收購英飛凌旗下 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 股權，預計 2027 下半年完成，週五華邦電、南亞科、群聯等記憶體股同步領漲。

大型併購案帶動記憶體族群評價重估，配合 DRAM 缺貨漲價題材，族群延續強勢。

半導體財報

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台積電（2330）ADR 於 9/18 以 434.67 美元作收、上漲 1.02%，換算台股每股約 2,765 元，半導體權值股 ADR 連兩日走強，為台股今日開盤提供正面支撐。

費半與台積電 ADR 同步走高，權值股反彈氣勢可望延續，惟須留意開高後量能是否跟進。

半導體法人動向

來源: 1

光通訊／CPO 族群 9/18 表現分化，全新（2455）收 556 元、漲 4.12%、振幅達 8.05%，光鼎（6226）漲 4.22% 連 5 漲，800G／1.6T 光模組升級與功率半導體轉型題材持續發酵。

光通訊題材維持熱度但個股走勢分化，連續上漲後須留意資金承接力道與追高風險。

電子零組件AI

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油價維持每桶 100 美元以上高檔，塑膠類股 9/18 上漲 4.82% 居傳產族群之首，產品報價與原物料題材帶動資金回流，航運類股同步上漲 1.93%。

油價高檔支撐塑化報價，但屬資金輪動題材，續航力須觀察國際油價與需求變化。

傳產原物料

來源: 1

9/18 現股當沖成交量前三名為友達（2409）20.39 萬張、聯電（2303）13.52 萬張、光鼎（6226）10.63 萬張，上市當沖占比達 19.97%，短線資金交易熱度明顯升溫。

當沖熱度升溫反映短線投機情緒，個股波動加大，追價風險同步上升。

大盤

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