2026-10-20 財經摘要

美股週一（10/19）AI 買盤回流，亞馬遜漲 4.98% 領漲，那斯達克收 26,430.89 點漲 1.11%，費半勁揚 1.61% 收 11,316.34 點，標普 500 漲 0.41%，道瓊小跌 0.07% 收 51,966.03 點。

科技與半導體族群強勢反彈，台積電 ADR 漲 1.84%，有助台股今日開盤氣氛

半導體AI大盤

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台股週一（10/19）開低震盪，盤中一度重挫 941 點下探 46,170 點，終場收 46,822.08 點跌 289.18 點（-0.61%），成交金額約 8,644 億元，留下長下影線守住季線。

低檔有承接但量能萎縮，反彈力道尚待確認，仍未收復 47,000 點

大盤

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台股週一三大法人合計賣超 899.54 億元，其中外資賣超 767.43 億元、自營商賣超 362.63 億元，投信逆勢買超 230.51 億元，外資連續賣超、籌碼面持續偏空。

外資賣壓未見收斂，短線須觀察賣超金額能否縮減

法人動向大盤

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台積電（2330）週一盤中最低下探 2,390 元，尾盤最後一筆逾 4,000 張拉回平盤 2,420 元；台積電 ADR 週一上漲 1.84% 至 420.22 美元，外資持續看好先進製程需求。

台積電低檔有承接、ADR 反彈，權值股止穩有利大盤

半導體

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高盛最新報告指出股市與信貸市場對 AI 定價出現嚴重裂痕，超大型雲端業者信貸利差創年內新高，股價尚未反映壓力，若利差續擴，相關族群恐有約 15% 補跌空間。

外資示警 AI 估值過高，台灣半導體族群短線承受評價修正壓力

半導體AI

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中國國家統計局公布第三季 GDP 年增率 4.5%，高於第二季 4.3% 並優於市場預期，顯示中國經濟動能下半年加速，對亞洲半導體與電子供應鏈需求面形成正向支撐。

中國需求回溫，有助半導體與電子零組件族群情緒

大盤

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美國 9 月 CPI 年增 3.7%、PPI 月增 1.3% 年增 6.3% 雙雙高於預期，通膨降溫受阻，Fed 主席沃爾什拒絕表態升息方向，10 月升息機率降至約 16.1%，但利率展望仍偏緊縮。

通膨黏著壓縮降息空間，高估值科技股仍承受評價壓力

貨幣政策大盤

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新台幣週一盤中貶破 32.5 元關卡，央行罕見盤中發布說明，指上週（10/12～10/16）外資累計賣超台股 194.02 億美元、淨匯出 179.61 億美元，反映國際科技股修正與外資撤出壓力。

股匯同步承壓，外資撤出動向為短線買盤信心關鍵

匯率法人動向

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PCB 材料族群週一逆勢走強，玻纖布廠富喬（1815）受高階材料需求與 9 月自結獲利年增逾三倍激勵攻上漲停 154 元創史高，台燿（6274）、金居（8358）、金像電（2368）同步獲買盤。

PCB 高階材料規格升級題材延續，族群資金輪動明確

電子零組件

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美股記憶體與半導體週一強彈，SanDisk 漲近 7%、美光漲近 3%、SK 海力士漲約 6%，英特爾獲摩根大通升評至中立後漲 2.4%，為台股昨日走弱的記憶體族群提供補漲契機。

記憶體族群昨日超跌，美股反彈帶動今日補漲空間

半導體

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被動元件週一賣壓沉重，信昌電（6173）因現金減資換發新股恢復交易首日即跌停，禾伸堂（3026）跌 8.81%，國巨（2327）跌 8.82% 收 534 元、華新科（2492）同步重挫，反映漲價行情後調節。

日韓同業下挫拖累，被動元件族群短線轉弱、賣壓待消化

電子零組件

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美股週一反彈帶動台指期夜盤同步走高，截至週一晚間上漲約 109 點暫報 46,878 點，逼近 47,000 點關卡；法人指出若美股科技股止穩、殖利率回落，台股有機會延續尾盤修復走勢。

夜盤強勢反彈，今日現貨開盤有望止穩並挑戰 47,000 點

大盤

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