共被列為當沖觀察 6 次，區間 2026-06-29 ～ 2026-09-29
方向分布
歷次觀察
當沖具高度風險，投資前請自行評估，盈虧自負。「開→收」為當日開盤→收盤的差值比（當沖進場→出場視角），非今日漲跌幅；與看盤軟體對「昨收」比較的漲跌%不同。
| 日期 | 當日# | 方向 | 風險 | 開→收 | 觀察理由 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-29 | 1 | 震盪 | 中 | ▼ -6.70% 不計 | 封測大廠，外資爆買 1.46 萬張、三大法人同步買超，前日僅+4.67% 未過熱，量能維持高檔當沖熱絡，若開低可留意承接 |
| 2026-09-24 | 3 | 偏空 | 中 | ▲ +5.66% 未中 | 記憶體封測與 AI ASIC、矽光子布局題材，當沖量 8.27 萬張居第三，但隔夜美光跌 2.22%、費半走弱，短線承壓 |
| 2026-08-13 | 8 | 偏多 | 中 | ▼ -0.64% 未中 | 8/11 當沖成交量 7.4 萬張，封測族群受惠記憶體需求回溫，當沖比逾 60% 交投熱絡 |
| 2026-08-12 | 1 | 偏多 | 中 | ▼ -4.55% 未中 | 封測族群落後補漲，8/11 爆量 1 億股大漲 6.57%，振幅逾 9%，自營商大買 185 萬股，短線動能強勁 |
| 2026-07-07 | 9 | 偏多 | 中 | ▼ -7.63% 未中 | 封測漲價題材發酵，7/6 強鎖漲停 115.5 元，面板驅動 IC 及記憶體封測需求回升，外資及投信同步買超，股價處相對低檔，具補漲空間 |
| 2026-06-29 | 9 | 偏多 | 低 | ▼ -9.50% 未中 | 6/26 外資買超 1.8 萬張排行第三，封測族群為週末期間資金回流主要標的，半導體封測與 ABF 載板需求能見度高，短線超跌反彈預期 |