共被列為當沖觀察 2 次，區間 2026-06-29 ～ 2026-07-07
方向分布
歷次觀察
當沖具高度風險，投資前請自行評估，盈虧自負。「開→收」為當日開盤→收盤的差值比（當沖進場→出場視角），非今日漲跌幅；與看盤軟體對「昨收」比較的漲跌%不同。
| 日期 | 當日# | 方向 | 風險 | 開→收 | 觀察理由 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-07 | 9 | 偏多 | 中 | ▼ -7.63% 未中 | 封測漲價題材發酵，7/6 強鎖漲停 115.5 元，面板驅動 IC 及記憶體封測需求回升，外資及投信同步買超，股價處相對低檔，具補漲空間 |
| 2026-06-29 | 9 | 偏多 | 低 | ▼ -9.50% 未中 | 6/26 外資買超 1.8 萬張排行第三，封測族群為週末期間資金回流主要標的，半導體封測與 ABF 載板需求能見度高，短線超跌反彈預期 |