標籤「先進封裝」

台積電開發的 2.5D 先進封裝技術，將多顆晶片透過矽中介層整合在同一基板上，是 AI 晶片量產的關鍵製程。

HBM（High Bandwidth Memory）是一種透過 3D 堆疊技術實現超高頻寬的記憶體，專為 AI 加速器與高效能運算設計，已成為 AI 時代最關鍵的記憶體技術。

封測是半導體後段製程，將晶圓廠產出的晶粒進行封裝保護與功能測試，台灣在全球封測代工市場居領導地位。