HBM(High Bandwidth Memory)是一種透過 3D 堆疊技術實現超高頻寬的記憶體,專為 AI 加速器與高效能運算設計,已成為 AI 時代最關鍵的記憶體技術。
半導體中用來儲存資料的晶片統稱,涵蓋揮發性的 DRAM 與非揮發性的 NAND、NOR Flash,以及為 AI 運算而生的高頻寬記憶體 HBM,具備強烈的景氣循環特性。
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